▼MG071
采用顶面散热封装
兼顾高散热性和小型化

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采用顶面散热封装，实现了与并联两个5×6㎜封装同等的散热性。贴装面积相比5×6㎜封装可降低33.5%，相比7×8㎜封装可降低33.3%。 因此有助于减少元器件数量和降低贴装面积。

产品名称	VDSS [V]	ID [A]	RDS(on)typ. [mΩ]
name TBD	40	250	0.9
name TBD	60	200	1.5
name TBD	100	140	3.5