逆变器模块

▼MG071
采用顶面散热封装 兼顾高散热性和小型化

▼MG055
有助于两轮EV等微型EV车辆的小型化
大型电机驱动器用的低压 MOSFET 功率模块

▼MG031
贴装面积减少约 60%、
用于驱动电机的三相逆变器模块

▼MG032
通过减少元器件数量，实现节省空间。
用于大型电机驱动器的低压 MOSFET 功率模块

▼MG048
过紧凑的 DIP 封装有助于节省设备空间
用于驱动电机的三相逆变器模块

兼顾高散热性和小型化
采用顶面散热封装，实现了与并联两个5×6㎜封装同等的散热性。贴装面积相比5×6㎜封装可降低33.5%，相比7×8㎜封装可降低33.3%。 因此有助于减少元器件数量和降低贴装面积。

外形尺寸图
等效电路图

产品规格
产品名称 VDSS [V] ID [A] RDS(on)typ. [mΩ]
name TBD 40 250 0.9
name TBD 60 200 1.5
name TBD 100 140 3.5

减小了封装尺寸
与之前的相比(MG032)，尺寸减少约30％的封装。
长寿命
采用环氧树脂密封，提高耐热冲击性，实现了长寿命。

高散热构造
通过采用高散热性结构，实现了高效率。
ID-VDSS 对比曲线
控制单元易于连接
盒式连接器可实现简单连接。

外形尺寸图
产品规格
搭载EETMOS3芯片(现有产品)
Part Name VDSS [V] ID [A] RDS(on)  max [mΩ] θ（j-c） [°C/W]
MG055A 75 420 0.63 0.23
MG055B 100 320 1.21 0.23
MG055F 100 420 0.64 0.18
MG055H 150 320 1.60 0.18
MG055J 200 190 3.30 0.18
搭载EETMOS5芯片(下一代产品)
Part Name VDSS [V] ID [A] RDS(on)  max [mΩ] θ（j-c） [°C/W]
MG055K 100 420 0.73 0.23
MG055N 200 200 3.15 0.23

与传统产品相比，贴装面积减少约 60%
与搭载分立器件时相比，通过搭载MG031，可减少功率器件部分贴装面积约60％。
外形尺寸图
等価回路図

产品规格
产品名称 Circuit VDSS [V] ID [A] Vth [V] RDS(on) max [mΩ]
MG031B090004A 6in1 40 90 2.0 3.20
MG031E120004A 6in1 40 120 3.0 3.10
MG031G148004A 6in1 40 148 3.0 2.20
MG031L080006A 6in1 60 80 3.0 5.60
MG031N110006A 6in1 60 110 3.0 3.80
MG031MC148004A 3in1 40 148 3.0 2.20
MG031MD110006A 3in1 60 110 3.0 3.80
MG031S[在开发中] 6in1 75 80 3.0 5.00
MG031V[在开发中] 6in1 100 60 3.0 8.80
MG031Y[在开发中] 6in1 120 47 3.0 13.0
MG031AD[在开发中] 6in1 40 200 3.0 1.71
MG031AF[在开发中] 6in1 60 150 3.0 2.95
MG031MF[在开发中] 3in1 40 200 3.0 1.71
MG031MH[在开发中] 3in1 60 150 3.0 2.95

　　

实现零件数量的减少和空间的节省
外形尺寸图

等效电路图
产品规格
产品名称 VDSS [V] ID [A] Vth [V] RDS(on) max [mΩ]
MG032A4207R5A 75 420 3.0 0.98
MG032B420010A 100 420 3.0 1.37
MG032D[在开发中] 120 360 3.0 1.82
MG032K[在开发中] 150 300 3.0 1.54
MG032L[在开发中] 200 220 3.0 3.17

　　

外形尺寸图
等效电路图

产品规格
产品名称 VDSS [V] ID [A] Vth [V] RDS(on) max [mΩ]
MG048A150004A 40 150 3.0 2.10
MG048B100006A 60 100 3.0 2.92

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