相位截止模块

▼MG071
采用顶面散热封装
兼顾高散热性和小型化

▼MG031
贴装面积减少约 60%
用于驱动电机的三相逆变器模块

兼顾高散热性和小型化
采用顶面散热封装，实现了与并联两个5×6㎜封装同等的散热性。贴装面积相比5×6㎜封装可降低33.5%，相比7×8㎜封装可降低33.3%。 因此有助于减少元器件数量和降低贴装面积。

外形尺寸图
等效电路图
产品规格
产品名称 VDSS [V] ID [A] RDS(on)typ. [mΩ]
name TBD 40 250 0.9
name TBD 60 200 1.5
name TBD 100 140 3.5

与传统产品相比，贴装面积减少约 60%
与搭载分立器件时相比，通过搭载MG031，可减少功率器件部分贴装面积约60％。
外形尺寸图
等価回路図

产品规格
产品名称 Circuit VDSS [V] ID [A] Vth [V] RDS(on) max [mΩ]
MG031B090004A 6in1 40 90 2.0 3.20
MG031E120004A 6in1 40 120 3.0 3.10
MG031G148004A 6in1 40 148 3.0 2.20
MG031L080006A 6in1 60 80 3.0 5.60
MG031N110006A 6in1 60 110 3.0 3.80
MG031MC148004A 3in1 40 148 3.0 2.20
MG031MD110006A 3in1 60 110 3.0 3.80
MG031S[在开发中] 6in1 75 80 3.0 5.00
MG031V[在开发中] 6in1 100 60 3.0 8.80
MG031Y[在开发中] 6in1 120 47 3.0 13.0
MG031AD[在开发中] 6in1 40 200 3.0 1.71
MG031AF[在开发中] 6in1 60 150 3.0 2.95
MG031MF[在开发中] 3in1 40 200 3.0 1.71
MG031MH[在开发中] 3in1 60 150 3.0 2.95

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