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TO-252类似封装 产品扩充通知

Nov. 20, 2018

1.概要

针对TO-263封装产品线的IF(AV)=10～20A级大电流领域，推出了更薄TO-252封装，大获好评。
这次产品线中新增了更低VF肖特基二极管、超高速恢复二极管，让客户可从更加丰富的选项中挑选最合适的产品。

2.特点

・封装：类似TO-252（JEDEC）
・可安装于标准TO-252的焊接衬垫
・薄款（高=2.3mmtyp.（TO-263约4.5mm左右、TO-252约2.6mm左右））
・支持大电流：将内部连接结构改成连接端子（Cu夹具＋锡焊），实现大电流化
・确保Tj=175℃　… ※１
・预定依据AEC-Q101标准

3.产品规格

4.外观

5.发售时间

在大规模生产

6.生产工厂

Lumphun Shindengen Co., Ltd., etc.

7.问讯窗口

注意

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※内容截止到2018年11月20日。