Nov. 24, 2021半导体

推出降低38%待机功耗的准谐振电源控制IC
～通过各种高附加价值功能简化了高效率电源设计～

Sep. 8, 2021半导体

雷击浪涌耐量达10kV、用于空调的"低V_F桥式二极管"发售
～为白色家电的低功耗做贡献～

Sep. 8, 2021半导体

单个封装搭载两个第4代MOSFET器件的Dual MOSFET发售
有助于各种车载ECU的小型化和部件数量的减少

Aug. 24, 2021半导体

贴装面积减少40%、V_DSS 40V/60V车载用电机驱动功率模块发售 ～为机电一体EPS的轻量化和小型化作贡献～

Nov. 17, 2020半导体

实现机电一体　电机驱动用功率模块
～为EPS的轻量紧凑化作贡献～

Oct. 13, 2020半导体

发售符合AEC-Q101的高耐压900V 功率MOSFET
～最适合xEV用、高电压DC/DC转换器～

Sep. 18, 2020半导体

削减缓冲电路的高耐压900V Power MOSFET发售
～最适合用于反激电路～

Aug. 26, 2020半导体

开发导通损耗降低55%、用于防止反接、反向电流的理想二极管IC 内置控制电路，无需外接电路

Aug. 18, 2020半导体

发售四款性能指数削减24%的第四代功率MOSFET的新型号 有助于各种移动设备的小型化和低功耗化

Jun. 22, 2020半导体

符合AEC-Q101标准、削减40%导通电阻的第4代功率MOSFET全新发售4款型号 为各种应用的小型化和省电化作贡献

Mar. 9, 2020半导体

额定电流35A的桥式二极管"D35XB80"发售通知

Jun. 17, 2019半导体

内置了X电容器放电功能的LLC电流共振电源IC 「MCZ5216ST」发售通知

Apr. 16, 2019半导体

大容量三相整流桥　"JH系列"、"MG038系列"发售通知

Mar. 29, 2019半导体

TO-252类似封装 产品扩充通知

Mar. 29, 2019半导体

高速600V耐压快恢复二极管"A系列"发售通知

Mar. 12, 2019半导体

车载・工业设备电机驱动用电源动力模块"MG031系列"发售通知

Dec. 5, 2018半导体

大型电机驱动用电源动力模块MG032系列发售通知

Nov. 20, 2018半导体

TO-252类似封装 产品扩充通知

Nov. 20, 2018半导体

车载用 支持大电流的TO-277A封装 产品扩充通知

Oct. 5, 2018半导体

车载可对应大电流的小型・薄型包装SC-110（CE）产品中再添新阵容----超高速快恢复二极

Jul. 26, 2018半导体

支持高频、耐压600V 启动电路内置 LLC电流共振电源IC 『MCZ5211ST』发售通知