Jun. 11, 2025半导体

开发对应高电压的表贴封装"CG封装"
面向民用设备的1600V耐压二极管开始发售

May. 9, 2025半导体

搭载新一代MOSFET芯片的电机驱动逆变电路用功率模块产品开始发售

Apr. 2, 2025半导体

大幅提升抗误触发能力的晶闸管开始发售～为提高消费类电子产品的可靠性做贡献～

Mar. 11, 2025半导体

搭载正向控制功能的High-side Nch-MOSFET栅极驱动IC发售
～理想二极管为车载设备的小型化和低功耗化做贡献～

Feb. 21, 2025半导体

贴装面积减少25%，面向车载设备的新一代功率MOSFET开始发售
～兼具小型封装与大电流特性～

Jan. 14, 2025半导体

新一代SiC-SBD样品开始供货
为高电压设备的高效化与小型化做贡献

Dec. 4, 2024半导体

小型・薄型封装实现I_FSM60A的桥式二极管即将发售
～为消费类家电的小型化和大容量化做贡献～

Nov. 6, 2024半导体

漏电流降低99％的肖特基势垒二极管开始发售
～为车载ECU的低功耗化、小型化做贡献～

Oct. 2, 2024半导体

实现小型化、高耐压的FRD产品阵容得到扩充

Aug. 27, 2024半导体

减少封装尺寸62.5％的TVS二极管开始发售
～为车载ECU保护用回路的小型化做贡献～

Jul. 25, 2024半导体

追求低噪声的SiC功率模块的样品开始发货

Apr. 24, 2024半导体

采用扁平封装的三相桥式整流二极管模块开始发售
～为实现工业设备的小型化、高可靠性做贡献～

Mar. 14, 2024半导体

符合AEC-Q101、高耐压900V MOSFET发售
～为提高车载设备的可靠性做贡献～

Mar. 6, 2024半导体

用于防止极性反接和反向电流的High-side Nch-MOSFET栅极驱动器IC发售
～理想二极管为车载设备的小型化和低功耗化做贡献～

Oct. 25, 2023半导体

减少封装尺寸30％的双向TVS开始发售
～为车载ECU保护用回路的小型化做贡献～

Aug. 23, 2023电装

新电元印度从5月开始量产电动摩托车用2kWPCU

Aug. 23, 2023

发售改善导通电压特性的800V双向晶闸管
～为稳定供电和降低设备功耗做贡献～

May. 30, 2023

导通功耗降低55%、用于防止极性反接和反向电流的理想二极管IC发售
～借助低功耗器件的优势，为设备小型化做贡献～

Dec. 14, 2022半导体

额定电流增加60％，大电流、高耐压桥式整流二极管发售
~为空调等白色家电的大功率化做出贡献~

Oct. 27, 2022半导体

支持400V输入、三相输入二极管模块开始销售
～为面向中国和欧洲工业设备的小型化和可靠性提升作贡献～

Dec. 7, 2021半导体

推出622V耐压High-side/Low-side驱动IC
～可广泛应用于变频电路、AC/DC、DC/DC电源等，为设备小型化做贡献～

Nov. 24, 2021半导体

推出降低38%待机功耗的准谐振电源控制IC
～通过各种高附加价值功能简化了高效率电源设计～

Sep. 8, 2021半导体

单个封装搭载两个第4代MOSFET器件的Dual MOSFET发售
有助于各种车载ECU的小型化和部件数量的减少

Sep. 7, 2021

雷击浪涌耐量达10kV、用于空调的"低VF桥式二极管"发售 　 ～为白色家电的低功耗做贡献～

Jul. 26, 2021

贴装面积减少40%、VDSS 40V/60V车载用电机驱动功率模块发售 ～为机电一体EPS的轻量化和小型化作贡献～

Nov. 17, 2020半导体

实现机电一体　电机驱动用功率模块
～为EPS的轻量紧凑化作贡献～

Oct. 13, 2020半导体

发售符合AEC-Q101的高耐压900V 功率MOSFET
～最适合xEV用、高电压DC/DC转换器～

Sep. 18, 2020半导体

削减缓冲电路的高耐压900V Power MOSFET发售
～最适合用于反激电路～

Aug. 26, 2020半导体

开发导通损耗降低55%、用于防止反接、反向电流的理想二极管IC 内置控制电路，无需外接电路

Aug. 18, 2020半导体

发售四款性能指数削减24%的第四代功率MOSFET的新型号 有助于各种移动设备的小型化和低功耗化

Jun. 22, 2020半导体

符合AEC-Q101标准、削减40%导通电阻的第4代功率MOSFET全新发售4款型号 为各种应用的小型化和省电化作贡献

Mar. 9, 2020半导体

额定电流35A的桥式二极管"D35XB80"发售通知

Jun. 17, 2019半导体

内置了X电容器放电功能的LLC电流共振电源IC 「MCZ5216ST」发售通知

Apr. 16, 2019半导体

大容量三相整流桥　"JH系列"、"MG038系列"发售通知

Mar. 29, 2019半导体

TO-252类似封装 产品扩充通知

Mar. 29, 2019半导体

高速600V耐压快恢复二极管"A系列"发售通知

Mar. 12, 2019半导体

车载・工业设备电机驱动用电源动力模块"MG031系列"发售通知

Dec. 5, 2018半导体

大型电机驱动用电源动力模块MG032系列发售通知

Nov. 20, 2018半导体

TO-252类似封装 产品扩充通知

Nov. 20, 2018半导体

车载用 支持大电流的TO-277A封装 产品扩充通知

Oct. 5, 2018半导体

车载可对应大电流的小型・薄型包装SC-110（CE）产品中再添新阵容----超高速快恢复二极

Jul. 26, 2018半导体

支持高频、耐压600V 启动电路内置 LLC电流共振电源IC 『MCZ5211ST』发售通知