肖特基二极管的结构
不使用pn结,而是使用某种金属与n型半导体结作为二极管。这种结叫做肖特基结。
肖特基二极管的VF非常小,而且不使用空穴,因此非常高速,这一点可以说达到理想状态,但是因为反向电流IR大,所以不适合用作高耐压元件。
正向偏压
反向偏压
1.VF小 ◎
与pn结二极管相比,VF非常小,因此正向损失小,效率高。
2.非常高速 ◎
不将空穴作为载流子,因此无trr,开关高速。
3.反向电流大 △
反向电流IR大,因此反向损失比pn二极管大。
反向电流因势垒金属的种类而异,根据使用势垒金属的种类,可将SBD分成多种类型。
不同二极管种类的静态特性差异
SBD的最大特点是VF小。
但是IR大,因此不适合用作高耐压二极管。
SBD的各种类型
-
- VF与IR的权衡
以前曾有很多重视低VF的产品,因此反向电流大,存在后述的热失控问题,所以SBD受到部分行业的排斥。
近来低IR型增加,在高温环境下也可放心使用。
SBD的正向损失
对二极管的正向通过电流IF,会产生电压降VF,造成功率损失。
如图所示,VF带有反向温度特性,温度越高则正向损失越小。VF相对温度基本呈线性减少。
-
- SBD的正向特性示例
SBD的反向损失
对二极管的反向外加电压VR,会产生反向电流IR,造成功率损失。
如图所示,VF带有正向温度特性,温度越高则反向损失越大。IR相对温度呈指数函数式增加。
pn二极管因为IR非常小而不会有问题,但是SBD无法忽视IR,因此选用时需要注意。
-
- SBD的反向特性示例
SBD的温度与损失的关系
正向损失随温度上升呈线性减少,而反向损失呈指数函数式增加
温度因回路动作条件而异,但到达一定温度后,损失会转为增加,因此为了避免发生热失控而需要散热设计。一旦进入热失控,那么温度就会不停上升,最终导致损坏或停止工作。
什么是热失控
-
- 散热能力有富余,元件损失导致的发热得到充分散热
-
- 散热能力极限与元件损失导致的发热到达平衡的状态
-
- 元件损失导致的发热大于散热能力极限,散热不充分
防止热失控须知
- 热失控在SBD保证温度以下也会发生
- 即使发生热失控,SBD也不一定会坏
- 发生热失控的温度因动作条件而变化
- 发生热失控的温度还因散热条件而变化
- 越是低VF型SBD,IR越大,因此容易发生热失控
不同SBD类型容易发生热失控的程度
假设用于开关电源
低VF型
常温下损失小,但高温下
热失控的风险大
低IR型
常温下损失大,热失控的风险小
超低VF型在Tj=70℃左右下也可能发生热失控。而有的超低IR型在Tj=150℃下也不会发生热失控。
不同用途的使用区分
- 防止反接或OR连接等通常不发生反向电压的用途
->超低VF型、低VF型 - 开关电源等一直发生反向电压的用途
->标准型、低IR型 - 预期用于车载等特殊高温环境下的用途
->超低IR型